蒙斯特在報告中稱，“讓我們感到欣慰的是，盡管有媒體報道稱高通28納米芯片供應(yīng)緊張，蘋果仍將在10月份發(fā)布iPhone 5。”
蒙斯特在報告中還指出，新一代iPhone機(jī)身后背將采用金屬材質(zhì)。蒙斯特認(rèn)為新一代iPhone配置4英寸以上顯示屏的可能性為50%，“除重新設(shè)計的機(jī)身和顯示屏外，我們認(rèn)為新一代iPhone將支持4G LTE(長期演進(jìn))，處理器和內(nèi)存將得到升級，配置分辨率更高的攝像頭”。
蒙斯特之前發(fā)布報告稱，高通28納米芯片供不應(yīng)求將導(dǎo)致新一代iPhone發(fā)布時間跳票。市場傳言一致認(rèn)為，高通將為新一代iPhone供應(yīng)芯片，因為它是第一家推出28納米芯片，在芯片中集成LTE的移動芯片廠商，這樣的芯片有助于延長移動設(shè)備在訪問4G LTE網(wǎng)絡(luò)時的續(xù)航時間。
蒙斯特還認(rèn)為，今年最后一個季度iPhone銷量達(dá)到4900萬部的可能性為80%，并重申了對蘋果股票“增持”(overweight)的評級，目標(biāo)股價為910美元。
0
喜歡他，就推薦他上首頁吧^_^
0371-86068866
4008887269
cndesign@163.com
CND設(shè)計網(wǎng)（CNDESIGN）會員所發(fā)布展示的 “原創(chuàng)作品/文章” 版權(quán)歸原作者所有，任何商業(yè)用途均需聯(lián)系作者。如未經(jīng)授權(quán)用作他處，作者將保留追究侵權(quán)者法律責(zé)任的權(quán)利。
Copyright ©2006-2019 CND設(shè)計網(wǎng)
